Βασικές προδιαγραφές/ειδικά χαρακτηριστικά γνωρίσματα 

1

SYF έχουμε 6 γραμμές παραγωγής PCB και 4 προηγμένες γραμμή SMT με τη μεγάλη ταχύτητα.

2

Όλα τα είδη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων γίνονται αποδεκτά, όπως ΕΤΣΙ, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, ΕΜΒΎΘΙΣΗ, CSP, BGA και u-BGA, επειδή η ακρίβεια τοποθέτησής μας μπορεί να φθάσει 

τσιπ +0.1mm στα μέρη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.

3

SYF μπορούμε να παρέχουμε την υπηρεσία της τοποθέτησης 0201 τσιπ, εισαγωγή τμημάτων μέσω-τρυπών και τελειωμένος - επεξεργασία προϊόντων, δοκιμή και συσκευασία.

4

SMT/SMD εισαγωγή τμημάτων συνελεύσεων και μέσω-τρυπών

5

Εκ των προτέρων προγραμματισμός ολοκληρωμένου κυκλώματος

6

Επαλήθευση και έγκαυμα λειτουργίας στη δοκιμή

7

Πλήρης συνέλευση μονάδων (που συμπεριλαμβανομένων των πλαστικών, του κιβωτίου μετάλλων, της σπείρας, του καλωδίου εσωτερικών και περισσότερων)

8

Περιβαλλοντικό επίστρωμα

9

Η εφαρμοσμένη μηχανική συμπεριλαμβανομένου του τέλους των τμημάτων ζωής, ξεπερασμένο συστατικό αντικαθιστά 

και υποστήριξη σχεδίου για το κύκλωμα, το μέταλλο και την πλαστική περίφραξη

10

Σχέδιο συσκευασίας και παραγωγή προσαρμοσμένου PCBA

11

εξασφάλιση ποιότητας 100%

12

Η υψηλή διαταγή μικτής, μικρής ποσότητας χαιρετίζεται επίσης.

13

Πλήρης συστατική προμήθεια ή η πρόσβαση τμημάτων υποκατάστατων

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ΠΡΟΣΙΤΌΤΗΤΑ, SGS, ΑΛΌΓΟΝΟ-ΕΛΕΎΘΕΡΟΣ ΥΠΟΧΩΡΗΤΙΚΌΣ

ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΤΗΣ ΣΥΝΈΛΕΥΣΗΣ PCB

Σειρά μεγέθους διάτρητων

 756 χιλ. Χ 756 χιλ.

Ελάχιστη πίσσα ολοκληρωμένου κυκλώματος

 0.30 χιλ.

Μέγιστο μέγεθος PCB

 560 χιλ. Χ 650 χιλ.

Ελάχιστο πάχος PCB

 0.30 χιλ.

Ελάχιστο μέγεθος τσιπ

 0201 (0.6 χιλ. Χ 0.3 χιλ.)

Μέγιστο μέγεθος BGA

 74 χιλ. Χ 74 χιλ.

Πίσσα σφαιρών BGA

 1.00 χιλ. (λ.)/F3.00 χιλ. (Max)

Διάμετρος σφαιρών BGA

 0.40 χιλ. (λ.) το /F1.00 χιλ. (Max)

Πίσσα μολύβδου QFP

 0.38 χιλ. (λ.) το /F2.54 χιλ. (Max)

Συχνότητα του καθαρισμού διάτρητων

 ~ 1 χρόνος/5 10 κομμάτια

Τύπος συνέλευσης

 SMT και μέσω-τρύπα

Τύπος ύλης συγκολλήσεως

 Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, μολυβδούχος και αμόλυβδος

Τύπος υπηρεσίας

 Με το κλειδί στο χέρι, μερική με το κλειδί στο χέρι ή αποστολή

Μορφές αρχείου

 Μπιλ των υλικών (BOM)

 Αρχεία Gerber

 Επιλογή-ν-θέσεις (XYRS)

Συστατικά

 Παθητική φωνή κάτω στο μέγεθος 0201

 BGA ΚΑΙ VF BGA

 Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carries/CSP

 Πλαισιωμένη διπλάσιο συνέλευση SMT

 Επισκευή και Reball BGA

 Αφαίρεση και αντικατάσταση μερών

Συστατική συσκευασία

 Ταινία περικοπών, σωλήνας, εξέλικτρα, χαλαρά μέρη

Εξεταστική μέθοδος

 Επιθεώρηση ΑΚΤΙΝΑΣ X και δοκιμή AOI

Διαταγή της ποσότητας

 Η υψηλή διαταγή μικτής, μικρής ποσότητας χαιρετίζεται επίσης

Παρατηρήσεις: Προκειμένου να αποκτηθεί το ακριβές απόσπασμα, οι ακόλουθες πληροφορίες απαιτούνται

1

Πλήρη στοιχεία των αρχείων Gerber για το γυμνό πίνακα PCB.

2

Ο ηλεκτρονικός Μπιλ του υλικού (BOM)/του καταλόγου μερών που απαριθμεί τον αριθμό μερών του κατασκευαστή, χρήση ποσότητας 

συστατικά για την αναφορά.

3

Παρακαλώ δηλώστε εάν μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε τα εναλλακτικά μέρη για τα παθητικά συστατικά ή όχι.

4

Σχέδια συνελεύσεων.

5

Λειτουργικός χρόνος δοκιμής ανά πίνακα.

6

Πρότυπα που απαιτούνται ποιοτικά

7

Μας στείλετε τα δείγματα (εάν διαθέσιμος)

8

Η ημερομηνία του αποσπάσματος πρέπει να υποβληθεί

ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΤΟΥ PCB

 
Μηχανικός ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑΣ

Στοιχείο ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ

         
 Ικανότητα κατασκευής ΙΚΑΝΟΤΗΤΑΣ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ

Φύλλο πλαστικού

Τύπος

FR-1, FR-5, FR-4 υψηλός-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ΑΡΓΙΛΙΟ, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ΑΡΛΟΝ, ΤΕΦΛΟΝ

Πάχος

0.2~3.2mm

Τύπος παραγωγής

    Αρίθμηση στρώματος

2L-16L

Επεξεργασία επιφάνειας

 HAL, χρυσή επένδυση, χρυσός βύθισης, OSP,
Ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, αμόλυβδο HAL

 Ελασματοποίηση περικοπών

Μέγιστο μέγεθος επιτροπής εργασίας

 1000×1200mm

 Εσωτερικό στρώμα

 Εσωτερικό πάχος πυρήνων

0.1~2.0mm

 Εσωτερικό πλάτος/διάστημα

Λ.: 4/4mil

 Εσωτερικό πάχος χαλκού

1.0~3.0oz

 Διάσταση

Ανοχή πάχους πινάκων

±10%

 Ευθυγράμμιση ενδιάμεσων στρωμάτων

±3mil

Διάτρηση

 Μέγεθος επιτροπής κατασκευής

Max: 650×560mm

 Τρυπώντας με τρυπάνι διάμετρος

≧0.25mm

 Ανοχή διαμέτρων τρυπών

±0.05mm

 Ανοχή θέσης τρυπών

±0.076mm

 Min.Annular δαχτυλίδι 

0.05mm

PTH+Panel επένδυση

 Πάχος χαλκού τοίχων τρυπών

≧20um

 Ομοιομορφία

≧90%

 Εξωτερικό στρώμα

 Πλάτος διαδρομής

Λ.: 0.08mm

Διάστημα διαδρομής

Λ.: 0.08mm

 Επένδυση σχεδίων

 Τελειωμένο πάχος χαλκού

1oz~3oz

EING/Flash χρυσός

 Πάχος νικελίου

2.5um~5.0um

 Χρυσό πάχος

0.03~0.05um

Μάσκα ύλης συγκολλήσεως

Πάχος

15~35um

 Γέφυρα μασκών ύλης συγκολλήσεως

3mil

 Μύθος

 Πλάτος γραμμών/διάστημα γραμμών

6/6mil

 Χρυσό δάχτυλο

 Πάχος νικελίου

≧120u〞

 Χρυσό πάχος

1~50u〞

 Επίπεδο ζεστού αέρα

 Πάχος κασσίτερου

100~300u〞

 Δρομολόγηση

 Ανοχή της διάστασης

±0.1mm

 Μέγεθος αυλακώσεων

Λ.: 0.4mm

Διάμετρος κοπτών

0.8~2.4mm

 Punching

 Ανοχή περιλήψεων

±0.1mm

Μέγεθος αυλακώσεων

Λ.: 0.5mm

Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ

 Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ διάσταση

Λ.: 60mm

 Γωνία

15°30°45°

 Παραμείνετε ανοχή πάχους

±0.1mm

Beveling

Διάσταση Beveling

30~300mm

Δοκιμή

Εξεταστική τάση

250V

Max.Dimension

540×400mm

Έλεγχος σύνθετης αντίστασης

 
    Ανοχή
 

±10%

Δελτίο τροφίμων πτυχής

12:1

Μέγεθος διάτρυσης λέιζερ

4mil (0.1mm)

Ειδικές απαιτήσεις

Θαμμένος και τυφλός μέσω, έλεγχος σύνθετης αντίστασης, μέσω του βουλώματος, 
Η συγκόλληση BGA και το χρυσό δάχτυλο είναι αποδεκτές

OEM&ODM υπηρεσία

Ναι